Avstand mellom loddepute og lodderesist skal være min. 50µm. Hvis mulig bruk standard på 75µm.
Minste bredde på lodderesisten er 100µm.
Husk at viahull under BGA pakker skal overtrykkes
Åpne viahull
Hvis åpningen i loddemasken er større enn viahullet, skal viahullene være åpne. Det vil si at det ikke skal forekomme lodderesist i viahullet.
Tented viahull
Det skal ikke være åpning i loddemasken. Viahullet skal være dekket med lodderesist i kragen, eller nede i hullet, slik at viahullet er tett.
Fylte viahull
Viahullet skal være helt fylt med lodderesist eller epoksy. Fylling av viahull er en dyr prosess. Som ofterst er det ikke nødvendig å bruke fylte via. Ta kontakt med Civa og diskuter saken.
Overtrykte viahull
Når viahullene er overtrykte vil det bli en del lodderesist ved kragen til viahullet. Det er ingen krav til et viahull som er overtrykt
Betegnelse
Norsk |
Engelsk |
Åpne viahull |
Open viahole |
Tented viahull |
Tended viahole |
Fylte viahull |
Plugged/Flooded viahole |
Overtrykte viahull |
Overprinted viahole |