Det er i dag mange måter å lage viahull på. Det er også mange måter å fylle hullene med lakk eller epoksy. Det er ingen internasjonal standard for hva man kaller de forskjellige hulltyper. Derfor kan det oppstå misforståelser når man bestiller kort. Her er en oversikt over de forskjellige viahull typer.

	Norsk betegnelse	Engelsk Betegnelse	Kommentar
A	Gjennomplettert via	Plated through hole
B,C	Skjulte/Begravde via	Buried via	Produsert som gjennompl. via
D	Blinde pluggete via	Semiburied via	Produsert som gjennompl. via
E	Blinde via	Blind via	Mekanisk boret etter pressing
E	Blinde microvia	Blind microvia	Laser boret etter pressing
F	Plugget gjennompl. via	Plugged via	Produsert som gjennompl. via. Hull så fylt med epoksy og overplettert.

Plugget via er først produsert som vanlig gjennomplettert via. Så blir hullet fylt med epoksy. Man etser så ned kobber plettert på overflaten. Deretter blir overflaten kjemisk og elektrolyttisk plettert, slik at man får dekket hullåpningen med kobber. Det samme oppnår man med viatype D, men her skjer epoksy fyllingen under laminering av kortet. Fordelen med viatype D og F er at man kan legge viahull i loddeputer. Det er en del begrensninger man må ta hensyn til når man legger plugget viahull i loddeputer. Ta derfor kontakt med Civa når du ønsker å bruke denne teknikken.